مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra ومراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4.

ميديا تيك (MediaTek) مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra 7.5

Qualcomm مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 8

أبرز الفروق

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 — أبرز الفروق
	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra	مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
الشركة المصنّعة	MediaTek	كوالكوم
دقة التصنيع	4 نانومتر (TSMC N4P)	4 نانومتر
تاريخ الإعلان	15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro	13 فبراير 2025
ترتيب الأنوية	1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة	1x Kryo Prime 2.3GHz + 3x Kryo Gold 2.2GHz + 4x Kryo Silver 1.8GHz
أقصى تردد	3.4 جيجاهرتز	2.3 جيجاهرتز
معالج الرسوميات	Mali-G720 MC8	Adreno 810
نوع الرام المدعوم	LPDDR5X	LPDDR5/LPDDR4X
نوع التخزين المدعوم	UFS 4.1	UFS 3.1

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra

معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.

+تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
+ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
+دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880

−أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
−ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
−Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)

اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4

معالج Snapdragon 6 Gen 4 يقدم قفزة أداء حقيقية لفئة "6-series"، بنتيجة AnTuTu تصل حتى 894,500 نقطة ودعم Wi-Fi 6E.

+قفزة أداء ملحوظة تقرّبه من أداء فئة 7-series السابقة.
+استقرار حراري ممتاز يصل حتى 85% في الاختبارات الممتدة.
+يدعم Wi-Fi 6/6E وبلوتوث 5.4 الحديثين.

−معالج Adreno 810 هو أضعف إصدارات Adreno 800.
−لا يزال أقل من منافس Dimensity 7400 في الاستقرار الحراري.

اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 — المواصفات الكاملة
	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra	مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
التصنيع
الشركة المصنّعة	MediaTek	كوالكوم
دقة التصنيع	4 نانومتر (TSMC N4P)	4 نانومتر
تاريخ الإعلان	15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro	13 فبراير 2025
حالة التوفر	متاح	متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية	8 أنوية	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة	1x Kryo Prime 2.3GHz + 3x Kryo Gold 2.2GHz + 4x Kryo Silver 1.8GHz
أقصى تردد	3.4 جيجاهرتز	2.3 جيجاهرتز
المعمارية	ARMv9.2-A بنظام 64-bit	—
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات	Mali-G720 MC8	Adreno 810
تردد الرسوميات	~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر)	—
وحدة الذكاء الاصطناعي	MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة)	—
أداء الذكاء الاصطناعي	غير معلنة برقم محدد من ميدياتك	—
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم	LPDDR5X	LPDDR5/LPDDR4X
أقصى سعة رام	حتى 9600 ميجابت/ثانية	—
نوع التخزين المدعوم	UFS 4.1	UFS 3.1
المودم	5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة	—
دعم 5G	نعم	نعم
الواي فاي	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6/6E
البلوتوث	5.4	5.4
نتائج الاختبارات
أنتوتو	~2,136,906	حوالي 764,000-894,500
جيك بينش (نواة واحدة)	~1,708 – 1,725	حوالي 994
جيك بينش (متعدد الأنوية)	~6,297 – 6,860	حوالي 3082
مميزات إضافية
أبرز المميزات	معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة	—
هواتف تستخدمه	Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5	HONOR X9d

مقارنات أخرى